Não gostou? Não há problema! Pode devolver no prazo de 30 dias
Não há como errar com um vale de oferta. O presenteado pode escolher qualquer produto da nossa oferta.
Política de devolução de 30 dias
This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.§
Olá! Sou o Libroamiko, o seu conselheiro de livros.
Como posso ajudar?