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Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Língua InglêsInglês
Livro Capa mole
Livro Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging Katsuaki Suganuma
Código Libristo: 19005576
Editoras Woodhead Publishing, maio 2018
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key... Descrição completa
? points 598 b
246.91
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Sobre o livro

Nome completo Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging
Língua Inglês
Encadernação Livro - Capa mole
Data de emissão 2018
Número de páginas 240
EAN 9780081020944
ISBN 0081020945
Código Libristo 19005576
Peso 372
Dimensões 228 x 155 x 13
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