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Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Língua
Inglês
Inglês
Livro
Livro de capa dura
This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c...
Descrição completa
Código Libristo: 01382901
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333 b
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This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.
Atriz
&
Poliglota
EWA KASP
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Sobre o livro
Nome completo
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Língua
Inglês
Inglês
Encadernação
Livro - Livro de capa dura
Data de emissão
2008
Número de páginas
410
EAN
9780387765327
ISBN
0387765328
Código Libristo
01382901
Editoras
Springer-Verlag New York Inc.
Peso
656
Dimensões
166 x 241 x 23
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