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Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications

Proceedings of Tenth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2025), Volume 3

Língua InglêsInglês
Livro Livro de capa dura
Livro Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications Vikrant Bhateja
Código Libristo: 51248420
Editoras Springer, Berlin, junho 2026
This book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectro... Descrição completa
? points 787 b Novo Novo
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This book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2025), held in London, during October 2025. The book is divided into four volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars, and practitioners from leading universities, engineering colleges, and R&D institutes from all over the world and shares the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing today s society.

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Sobre o livro

Nome completo Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications
Língua Inglês
Encadernação Livro - Livro de capa dura
Data de emissão 2026
Número de páginas 306
EAN 9783032203175
Código Libristo 51248420
Editoras Springer, Berlin
Peso 992
Dimensões 155 x 235
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