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Microelectronics Packaging Handbook

Subsystem Packaging Part III

Língua InglêsInglês
Livro Livro de capa dura
Livro Microelectronics Packaging Handbook Alan G. Klopfenstein
Código Libristo: 07184680
Editoras Chapman and Hall, janeiro 1997
Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and... Descrição completa
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Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry.

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Sobre o livro

Nome completo Microelectronics Packaging Handbook
Autor Alan G. Klopfenstein
Língua Inglês
Encadernação Livro - Livro de capa dura
Data de emissão 1997
Número de páginas 628
EAN 9780412084515
ISBN 9780412084515
Código Libristo 07184680
Editoras Chapman and Hall
Peso 2430
Dimensões 155 x 235 x 43

Categorias

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