Faça parte de uma comunidade de amantes de livros de todo o mundo e tenha acesso a uma série de benefícios.
Crie uma conta gratuitamente
Contacto
Como comprar
Ajuda
Entrega
Correio DHL 7.99 €
Correio DPD 4.49 €
Correio MRW 3.99 €
Ponto DPD 3.99 €
Guia de compras
A minha conta
▸
Vazio :-(
0
Micro-Electronics and Telecommunication Engineering
Proceedings of 7th ICMETE 2023
Língua
Inglês
Inglês
Livro
Capa mole
The book presents high-quality papers from the Seventh International Conference on Microelectronics...
Descrição completa
Código Libristo: 44570430
?
555 b
555 b
228.98
€
Armazenamento externo
Envio em 8-11 dias
Política de devolução de 30 dias
Os clientes também compraram
/
Capa mole
15.65
€
The book presents high-quality papers from the Seventh International Conference on Microelectronics and Telecommunication Engineering (ICMETE 2023). It discusses the latest technological trends and advances in major research areas such as microelectronics, wireless communications, optical communication, signal processing, image processing, Big Data, cloud computing, artificial intelligence, and sensor network applications. This book includes the contributions of national/international scientists, researchers, and engineers from both academia and the industry. The contents of this book will be useful to researchers, professionals, and students alike.
Atriz
&
Poliglota
EWA KASP
para
Reproduzir vídeo
A Libristo tem a maior seleção de literatura estrangeira. É por isso que compro os meus livros aqui.
Sobre o livro
Nome completo
Micro-Electronics and Telecommunication Engineering
Língua
Inglês
Inglês
Encadernação
Livro - Capa mole
Data de emissão
2024
Número de páginas
844
EAN
9789819995615
Código Libristo
44570430
Editoras
Springer, Berlin
Peso
1400
Dimensões
155 x 235
Ofereça este livro hoje
É fácil
1 Adicione ao carrinho e escolha Entregar como presente ao finalizar a compra 2 Receberá um vale 3 O livro chegará ao endereço do destinatárioTambém pode estar interessado em
/
Capa mole
22.83
€
