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Materials Reliability in Microelectronics III: Volume 309

Língua InglêsInglês
Livro Capa mole
Livro Materials Reliability in Microelectronics III: Volume 309 Kenneth P. Rodbell
Código Libristo: 02439136
Editoras Cambridge University Press, junho 2014
The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for research...
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Sobre o livro

Nome completo Materials Reliability in Microelectronics III: Volume 309
Autor Kenneth P. Rodbell, William F. Filter, Harold J. Frost, Paul S. Ho
Língua Inglês
Encadernação Livro - Capa mole
Data de emissão 2014
Número de páginas 514
EAN 9781107409484
ISBN 1107409489
Código Libristo 02439136
Editoras Cambridge University Press
Peso 68
Dimensões 152 x 229 x 26

Categorias

Tecnologia, Engenharia & Agricultura > Engenharia mecânica & materiais > Ciência dos materiais
Tecnologia, Engenharia & Agricultura > Eletrónica & engenharia das comunicações > Engenharia eletrónica
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