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Lead-free Soldering Process Development and Reliability

Língua InglêsInglês
Livro Livro de capa dura
Livro Lead-free Soldering Process Development and Reliability Jasbir Bath
Código Libristo: 25337207
Editoras John Wiley and Sons Ltd, agosto 2020
This book discusses ongoing issues in electronics manufacturing production. Each topic is discussed... Descrição completa
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This book discusses ongoing issues in electronics manufacturing production. Each topic is discussed by those who have conducted work in the field and can provide insight into what are the most important areas to consider. The book gives updates in areas

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Sobre o livro

Nome completo Lead-free Soldering Process Development and Reliability
Autor Jasbir Bath
Língua Inglês
Encadernação Livro - Livro de capa dura
Data de emissão 2020
Número de páginas 512
EAN 9781119482031
ISBN 1119482038
Código Libristo 25337207
Editoras John Wiley and Sons Ltd
Peso 856
Dimensões 237 x 159 x 35

Categorias

Tecnologia, Engenharia & Agricultura > Tecnologia & engenharia energética > Tecnologia e fontes das energias renováveis e alternativas
Tecnologia, Engenharia & Agricultura > Eletrónica & engenharia das comunicações
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