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Electrical Modeling and Design for 3D System Integration - 3D Integrated Circuits and Packaging Signal Integrity, Power Integrity and EMC

Língua InglêsInglês
Livro Livro de capa dura
Livro Electrical Modeling and Design for 3D System Integration - 3D Integrated Circuits and Packaging Signal Integrity, Power Integrity and EMC Er-Ping Li
Código Libristo: 04884809
Editoras John Wiley & Sons Inc, abril 2012
The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex e... Descrição completa
? points 302 b
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The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques. The book presents a number of special methods to solve the SI, PI, and EMI problems and provides an overview of the existing electromagnetic modeling methods used in electronic chips, package, and PCB. The text also addresses the limitations individuals in the real-world engineering community face for design engineers, researchers, postgraduates, postdoctoral researchers, university professors, and consultants.

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Sobre o livro

Nome completo Electrical Modeling and Design for 3D System Integration - 3D Integrated Circuits and Packaging Signal Integrity, Power Integrity and EMC
Autor Er-Ping Li
Língua Inglês
Encadernação Livro - Livro de capa dura
Data de emissão 2012
Número de páginas 384
EAN 9780470623466
ISBN 0470623462
Código Libristo 04884809
Editoras John Wiley & Sons Inc
Peso 774
Dimensões 156 x 241 x 18

Categorias

Matemática & ciência > Matemática > Matemática aplicada > Modelos matemáticos
Tecnologia, Engenharia & Agricultura > Eletrónica & engenharia das comunicações > Engenharia eletrónica > Eletrónica: circuitos e componentes
Matemática & ciência > Física > Eletricidade, eletromagnetismo e magnetismo
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