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Livro Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits Khaled Salah

Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Língua

Inglês

Livro Capa mole

Livro Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits Khaled Salah

Código Libristo: 13633599

Editoras Springer International Publishing AG, agosto 2016

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-si... Descrição completa

Código Libristo: 13633599

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This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.

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Sobre o livro

Nome completo Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Autor Khaled Salah, Alaa El-Rouby

Língua

Inglês

Encadernação Livro - Capa mole

Data de emissão 2016

Número de páginas 179

EAN 9783319374970

ISBN 3319374974

Código Libristo 13633599

Editoras Springer International Publishing AG

Peso 2993

Dimensões 155 x 235 x 11

Categorias

Tecnologia, Engenharia & Agricultura > Eletrónica & engenharia das comunicações > Engenharia eletrónica > Eletrónica: circuitos e componentes

Tecnologia, Engenharia & Agricultura > Tecnologia: questões gerais > Engenharia: generalidades

Informática & tecnologia da informação > Ciência informática > Arquitetura informática e conceção lógica

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