Contacto
Como comprar
Entrega
Guia de compras
Inglês
109 b
Política de devolução de 30 dias
Os clientes também compraram
/
Capa mole
18.47
€
/
Capa mole
16.55
€
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
Sobre o livro
Inglês
Ofereça este livro hoje
É fácil
1 Adicione ao carrinho e escolha Entregar como presente ao finalizar a compra 2 Receberá um vale 3 O livro chegará ao endereço do destinatárioTambém pode estar interessado em
/
Adobe ePub DRM
57.04
€
/
Livro de capa dura
45.43
€
Olá! Sou o Libroamiko, o seu conselheiro de livros.
Como posso ajudar?