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3D IC Integration and Packaging

Língua InglêsInglês
Livro Livro de capa dura
Livro 3D IC Integration and Packaging John Lau
Código Libristo: 09043704
Editoras McGraw-Hill Education - Europe, agosto 2015
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applicat...
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Sobre o livro

Nome completo 3D IC Integration and Packaging
Autor John Lau
Língua Inglês
Encadernação Livro - Livro de capa dura
Data de emissão 2015
Número de páginas 480
EAN 9780071848060
ISBN 9780071848060
Código Libristo 09043704
Peso 1028
Dimensões 196 x 245 x 28
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